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--熱烈祝賀我會聯辦的科普活動被中國科協評為--優秀科普活動
12月21日,中國科學技術協會辦公廳印發《關于對2020年全國科普日有關組織單位和活動予以表揚的通知》(科協辦函普字【2020】158號),江蘇省機械工程學會、南京工程學會和江蘇省學會服務中心聯辦的“2020年全國科普日暨第一屆‘天印筑夢·科普智行’”活動,被評為優秀科普活動。
3月2日,騰訊正式發布首個軟硬件全自研的多模態四足機器人Max,其采用創新性的足輪融合一體式設計,有腿又有輪,不僅擁有“崎嶇路面走得穩,平坦路面跑得快”的特長,還能雙腿站立“拜年討紅包”。
Max首次實現了從四足到雙足的站立、移動,能完成后空翻、摔倒自恢復等高難度動作,達到了行業領先水平。這也是騰訊Robotics X實驗室繼會走梅花樁的機器狗Jamoca和自平衡自行車之后又一科研進展。
據報道,Uber將把旗下送餐服務公司Postmates的快遞機器人部門Postmates X分拆成一家獨立的公司。Uber此舉旨在縮小業務范圍,并實現盈利。
分拆后的新公司名為“Serve Robotics”,將在沒有人工干預的情況下,為Uber客戶配送食品、雜貨和其他物品。此外,Uber將領投Serve Robotics約5000萬美元的融資,并成為Serve Robotics的小股東。
新公司將由阿里·卡沙尼(Ali Kashani)領導,之前就負責Postmates X業務。Serve Robotics總部設在舊金山,最初擁有約60名員工,獨立于Uber運營,但會與Uber保持密切合作。
3月2日,美國國際貿易委員會(ITC)宣布,在收到相關專利侵權投訴之后,已經開始對兩家智能手機廠商的4G(LTE)兼容通信設備展開調查,他們分別是三星電子和聯想集團旗下的摩托羅拉移動公司。
ITC表示,啟動這一調查的起因是2月1日收到了投訴。美國得克薩斯州奧斯汀市的“Evolved無線通信公司”投訴上述兩家公司內侵犯了專利權。
值得一提的是,這是三星電子再一次遭到國際貿易委員會侵犯專利權的調查。就在兩個星期前,ITC宣布,收到了瑞典愛立信公司有關三星電子4G和5G通信設備侵犯本公司專利權的投訴,因此將對三星電子展開調查。
3月2日,美國得克薩斯州一家聯邦法庭裁決,英特爾公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的兩項專利。法庭判決英特爾為其中一個專利賠償15億美元,另外一個專利賠償6.75億美元。這是美國歷史上規模最大的專利侵權賠償案之一。
英特爾否認侵犯專利權,但是這一主張遭到了法庭拒絕。英特爾還宣稱其中一個專利屬于無效,因為這涉及到英特爾工程師的工作,但是法庭沒有采納這一說法。
世界知識產權組織發布最新報告指出,2020年,盡管新冠肺炎疫情造成全球巨大的人員和經濟損失,但國際專利申請量仍繼續增長,并創歷史新高。這意味著,疫情未能阻擋全球創新步伐。其中,中國申請量同比增長16.1%,繼續保持國際專利申請量最多國家的好成績。
具體來看,2020年,華為技術有限公司以5464件申請量連續第四年成為PCT體系申請量最大的申請人。位居其后的是韓國三星電子(3093件)、日本三菱電機株式會社(2810件)、韓國LG電子公司(2759件)以及美國高通公司(2173件)。
在教育機構中,2020年,加利福尼亞大學以559件申請量繼續居申請人榜首。麻省理工學院(269件)位列第二,其后是深圳大學(252件)、清華大學(231件)以及浙江大學(209件)。上榜的前10所高校中,有5所來自中國,4所來自美國,1所來自日本。
在技術領域,計算機技術在PCT申請中占比最大(9.2%),其次是數字通信(8.3%)、醫療技術(6.6%)、電氣機械(6.6%)和測量(4.8%)。2020年,在排名前十的技術中,有6項技術出現兩位數增長,其中音像技術的增速最快,同比增長29.5%。
3月1日起,軟銀集團旗下Z Holding(前身為雅虎日本)、Line兩家公司正式實施經營合并,日本最大的IT企業由此誕生。
新公司擁有大約2.3萬名員工,服務用戶總數約為1億,在搜索、社交媒體方面的規模都是日本國內最大,同時提供廣告、電商、金融等依托于網絡的服務。同時,軟銀集團將對合并后的新公司投資5000億日元(約合人民幣300億元),并在5年內聘請5000名人工智能工程師,還計劃推動雙方支付應用PayPay、Line Pay的整合。
報道稱,中興通訊在3月2日內部發文稱:公司將設立汽車電子產品線,負責統籌相關研發與經營單位,指揮落實該領域的對外大原則、公司口徑和整體運作。
配合汽車電子產品線,中興通訊將設立汽車電子團隊,其隸屬于系統產品技術規劃部,負責汽車電子領域的統一業務規劃和經營。這一舉措與同在電信領域的華為成立智能汽車BU有相似之性。
雖然中興通訊未正式回復汽車電子產品線的任何問題,但多位中興通訊的員工證實該消息確實發生。
據外媒報道,三星電子工廠因訂單爆炸,無空閑產能,該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業務。
為應對半導體設備短缺,三星電子在2020年年底便與聯華電子展開了合作。未來,聯華電子還將很快利用28nm工藝技術為三星電子量產芯片。
同時,為緩解芯片產能不足的局面,有業內人士稱,三星電子還可能與格芯簽署委托協議。格芯從美國超微半導體拆分而來,此前曾在2014年就14nm工藝晶圓生產與三星電子進行過代工合作。
另據其他消息人士稱,三星電子還可能將很大一部分通用半導體業務交給包括全球第一大芯片制造公司臺積電在內的其他廠商。